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珠海方正PCB多层智能工厂（F7）顺利封顶
2019年7月28日，珠海方正PCB多层智能工厂（F7）主厂房顺利封顶。该工厂是国内首批PCB智能化工厂之一，计划将于2020年2月建成投产。 珠海方正PCB多层智能工厂（F7）主要生产的产 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会回顾第2部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA展会2019介绍的第2部分。点击此处可阅读第1部分。 中型制造商在JPCA Show 2019展会中推出了许多与挠性电路相关的新技术和产品 ...查看更多
奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
外籍设备工程师看华为小镇，谈中国制造业重镇变化
每次来中国，都会看到新生事物。天际线的变化速度让世界其他大部分人都睡着了。但即使有多次访问中国的以往经验，我对今天在东莞看到的一切仍感到有些惊讶。 在过去的12年里，我对中国进行了30多次访问，对于 ...查看更多
台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
